台瑞单组份低温固化环氧胶 TR-3101、TR-124、TR-3152）

TR-3101单组份低温**固化，具有低收缩率，存储稳定的单组份环氧胶，主要应用在磁材的填充、灌封以及粘结、芯片的封装保护、摄像头的固定。该单组份环氧胶低收缩率，可以有效的防止各种磁材的拉裂，也对各种材料有优异的粘结效果。（固化条件 80℃，15min）

TR-124是一款为CSP和BGA开发underfill(底部填充胶）。它流速快和加热**固化。它可以为CSP和BGA的焊点提供优越的保护，抵抗各种各种机械应力，比如跌落、冲击和振动。可以为SCP和BGA提供热循环的保护。特点：低黏度，常温流动；低温**固化；工作寿命长。广泛应用在手机、平板电脑、篮牙等手提电子产品的线路板组装。（固化条件 80℃，15min）

TR-3152是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化**、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀。环保无污染且已通过生物相容性测试。主要应用与医疗器械的粘接。（固化条件 80℃，20min）